焊錫膏能夠用各類焊粉尺寸制成。焊接粉末尺寸按IPC規范J-STD-005焊錫膏請求中的范例分類。表3-2具體列出了每種范例的焊粉尺寸規模，表中的摘錄以下所示*。

* IPC J-STD-005焊錫膏請求，2012年2月，表3-2

首要粒徑規模凡是與范例相干。比方，3型焊料粉末首要在25-45μm的尺寸規模內，是以3型焊錫膏能夠標記為“3型（25-45μm）”。上面是這三種尺寸的焊料粉末的圖象。

為什幺巧用4型或5型焊粉而都是3型？

利用4型或5型焊錫膏的首要緣由是為了改良微型元件的可印刷性。4型和5型焊錫膏能夠經由過程比3型焊錫膏更小的模板孔徑印刷。普通而言，3型焊膏可用于尺寸小至0402英制封裝尺寸的元件。大大都焊錫膏用戶更喜好用于0201英制，01005英制，微型BGA和近似組件的4型焊錫膏。5型焊錫膏凡是用于更小的焊接利用，或當4型焊錫膏沒法充實印刷時。  

3類，4類和5類免洗濯無鉛焊錫膏的打印數據對照以下圖所示。在各類模板孔徑面積比率為0.38至0.80的前提下丈量轉移效力。

凡是，范例5比4類焊錫膏具備更高的轉移效力，范例4比3類焊錫膏具備更高的轉移效力。在較小的面積比下，轉移效力的差別變得不那末較著。

4或5型焊錫膏可加強小型化元件的印刷結果。當這些焊錫膏與旨在加強印刷的模板手藝相連系時特別如斯。與規范鋼模板比擬，細晶粒激光切割鋼模板和NanoSlic金涂層使轉移效力光鮮明顯進步。當利用4型或5型焊錫膏和涂有NanoSlic Gold的細晶鋼模板時，轉移效力的進步是光鮮明顯的。這類組合許可打印最邃密的部件。  

較小的焊料顆粒的尺寸如示例4和示例5市場均衡了土壤改良的可紙箱印刷性，那可是會因為與焊料顆粒的電學呈現也可夠造成有一些大題目。較小焊料顆粒示例的形象積光非常明星顯超出較高焊料顆粒示例。對不異品格的焊料顆粒，4型焊料顆粒的形象積比示例3高約20％，同時5型焊料顆粒的形象積比示例3高約75％。

與焊料粉末的化學反映速度與焊料粉末的外表積成反比。是以，較小的焊料粉末比擬大的焊料粉末反映更快。當利用4型和5型焊錫膏時，這類較高的反映速度會致使潛伏的題目。

由于助焊劑和焊料粉末之間的反映速度較高，是以4型和5型焊錫膏的保管刻日凡是比型式3短。與某些焊錫膏配方比擬，4型和5型焊錫膏能夠發生比3型更多的隨機焊球和磨削。這是由于4型和5型焊料粉末具備更高的氧化潛力。大大都焊錫膏建造商經由過程調劑4型和5型焊膏的配方來改正這些題目。較新的4型焊錫膏凡是表現出與3型焊錫膏不異或更好的機能。

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